电子封装技术

NO.1专业解析

专业代码：080709

学科门类：工学

修学年限：4年

学历层次：本科（普通教育）

学位头衔：工学学士学位

电子封装技术将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术，主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

主要课程：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

主要实践教学环节：课程实习、毕业设计等

选考学科建议：物理+化学

 NO.2   学习需具备条件

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力：

① 具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力。

② 具有较强的计算机和外语应用能力。

③ 较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态。

④ 获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

 NO.3   专业与就业

据数据显示，电子封装技术专业全国普通高校毕业生规模为350-400人，男女比例为：男生占76%，女生占24%，最近三年全国就业率均保持在88%至100%之间，整体就业率处于相当高的水平。

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

 NO.4   报考指南

10余所院校开设电子塑封技术专业

电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术，主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，个别院校开设了这个专业，如北京理工大学、哈尔滨工业大学、南昌航空大学、西安电子科技大学、厦门理工学院等。据统计，目前全国开设电子塑封技术专业的院校共有10余所，名气虽不那么大，但具有一定实力和特色的院校。

❖ 电子塑封技术专业高校分布：

来源：大浙江家长慧